CeraLink™ – eine neue Technologie für Zwischenkreise
Die TDK Corporation bietet mit dem EPCOS CeraLink™ einen neuartigen Zwischenkreiskondensator für Umrichter. Der CeraLink™ basiert auf PLZT-Keramik (Lead Lanthanum Zirconate Titanate) und deckt mit einer Nennspannung von 400 V DC ein Kapazitätsspektrum von 1 µF bis 100 µF ab.
Die TDK Corporation präsentiert das neue, hochintegrierte EPCOS Frontend-Modul D5058 für Smartphones. Es bedient neben den konventionellen GSM-Bändern mit 850, 900, 1800 und 1900 MHz auch die WCDMA-Bänder 1, 2, 4 und 5.
Die TDK Corporation präsentiert EPCOS MKP Folien-Kondensatoren der Serie B3267*P* mit deutlich reduziertem Platzbedarf: zum Beispiel kann die Variante mit einer Kapazität von 1 µF und einer Nennspannung von 450 V DC mit Abmessungen von nur noch 8,0 x 17,5 x 13,0 mm³ angeboten werden.
EPCOS Vielschichtvaristoren bieten eine ganze Reihe von Vorteilen gegenüber Lösungen auf Basis von Halbleitern. Dazu zählen ein besseres thermisches Verhalten, kleinere Klemmspannungen und geringe Kosten.
Die TDK Corporation stellt mit LCap einen neuen EPCOS Folien-Kondensator für Motoranwendungen vor. LCap kombiniert einen AC-Kondensator mit einer Drosselspule in einem Gehäuse, womit sich Kosten einsparen und der Montageaufwand halbieren lässt.
Die TDK Corporation präsentiert zwei neue EPCOS Blindleistungsregler der BR7000-Serie. Der Regler BR7000-T besitzt 15 Transistorausgänge statt 15 Relaisausgänge. Die zweite Neuheit ist der EPCOS Blindleistungsregler BR7000-I mit Interface RS485.
Die TDK Corporation präsentiert einen neuen gasgefüllten EPCOS Überspannungsableiter. Das Bauelement besteht aus einem Stapel von fünf einzelnen Ableitern und wurde speziell zum Schutz von Stromversorgungen von Telekommunikationsanlagen entwickelt.
Erstes Power-Management-Modul mit eingebetteten ICs für Smartphones und Tablet-PCs
Die TDK Corporation präsentiert eine neue Serie hoch integrierter Mehrkanal-Power-Management-Module. Basierend auf der TDK SESUB-Technologie (Semiconductor Embedded in Substrate) handelt es sich um die weltweit ersten Power-Management-Module mit eingebetteten ICs für Smartphones und Tablet-PCs.
Die TDK Corporation präsentiert die zwei neuen EPCOS MEMS-Mikrofone C920 und C923. Mit Abmessungen von jeweils nur 2,75 mm x 1,85 mm² und einer Bauhöhe von 0,9 mm zählen sie zu den weltweit kleinsten Top-Port-Mikrofonen.
