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13. Dezember 2012 | EMV-Komponenten: Störgeräuschabsorber in Baugröße 1005 für getaktete Stromversorgungen | Die TDK Corporation präsentiert die neue YNA15-Serie von Störgeräuschabsorbern in der Gehäusegröße 1005 (IEC). Die Bauelemente wurden speziell zur Unterdrückung von Störgeräuschen entwickelt, die von getakteten Stromversorgungen verursacht werden können. weiter |
23. August 2012 | EMV-Komponenten: Dünnschicht-Gleichtaktfilter mit weltweit höchster Grenzfrequenz | Die TDK Corporation hat einen neuen Dünnschicht-Gleichtaktfilter mit der weltweit höchsten Grenzfrequenz von 10 GHz entwickelt. Damit kann hochfrequentes Rauschen insbesondere im Frequenzbereich von 5 GHz effizient reduziert werden. weiter |
22. März 2012 | Excellent Core Partner Award: Huawei zeichnet TDK aus (TDK-EPC Corporation) | Die TDK Corporation hat den Excellent Core Partner Award 2011 von Huawei Technologies erhalten, einem weltweit führenden und Chinas größten Telekommunikationsausrüster mit Sitz in Shenzhen/China. weiter |
26. Januar 2012 | Induktivitäten: Kompakte Speicherdrosseln für hohe Ströme (TDK-EPC Corporation) | TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, hat das Produktspektrum der ERU-Standardserien um die neue EPCOS Serie ERU 20 von Leistungsinduktivitäten erweitert. Die Bauelemente zeichnen sich durch eine besonders hohe Strombelastbarkeit aus. weiter |
4. Oktober 2011 | HF-Bauelemente: Dünnschicht-Technologie ermöglicht weltweit kleinste Bandpassfilter mit Anschlüssen an der Unterseite (TDK-EPC Corporation) | TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, präsentiert TDK Dünnschicht-Bandpassfilter der TFSB-Serie mit einer Grundfläche von nur 1,0 x 0,5 mm². Die Bauhöhe auf der Leiterplatte beträgt nur noch 0,3 mm. weiter |
4. Oktober 2011 | Gleichtaktfilter: Kombinierte Filterfunktionen in Dünnschicht-Technologie (TDK-EPC Corporation) | TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, präsentiert das weltweit erste Gleichtaktfilter, das die Unterdrückung von Gleichtaktrauschen und differenziellem Rauschen im GSM-Band in einem Bauelement vereint. weiter |
25. August 2011 | Induktivitäten: Vielschicht-Keramikspulen mit höchster Induktivität (TDK-EPC Corporation) | TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, hat TDK Vielschicht-Keramikspulen mit den weltweit höchsten Induktivitätswerten auf den Markt gebracht. Die neuen 0603-Induktivitäten der TDK Baureihe MLG0603S weisen eine Induktivität von bis zu 180 nH bei 100 MHz auf. weiter |
18. August 2011 | HF-Komponenten: Dünnschichtkondensatoren in Bauform 0402 mit hohem Gütefaktor Q (TDK-EPC Corporation) | TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, hat eine neue TDK Serie von Dünnschicht-kondensatoren auf den Markt gebracht. Die Kondensatoren werden unter dem Produktnamen Z-Match angeboten und sind für HF-Leistungsverstärker und HF-Anpassungsschaltungen in Smartphones und herkömmlichen Mobiltelefonen sowie in WLANs und anderen Kommunikationstechnologien ausgelegt. weiter |
9. November 2010 | SAW-Komponenten: Extrem flache Bandsperrfilter für mobilen Fernsehempfang (TDK-EPC Corporation) | TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, präsentiert einen neuen SAW-Bandsperr-Filter von EPCOS für das mobile, digitale Fernsehen nach dem japanischen ISDB-T Standard. Der Filter B8740 im SMD-Gehäuse 1411 bietet für diese Applikation mit nur 0,4 mm eine der niedrigsten Filterbauhöhen, die auf dem Weltmarkt verfügbar sind. weiter |
26. Januar 2009 | EMV-Filter: Kompakte IEC-Steckerfilter mit hoher Dämpfung | Mit den neuen IEC-Steckerfilterfamilien B84771A*, B84771C* und B84771M* bietet EPCOS kompakte Filterlösungen an, die kostengünstig einen IEC-Stecker mit einem EMV-Filter kombinieren. weiter |
Oktober 2008 | Überspannungsableiter: Weltweit kleinste Bauform | EPCOS, Marktführer bei Überspannungsableitern und Schaltfunkenstrecken, hat den weltweit kleinsten bedrahteten gasgefüllten 2-Elektroden-Überspannungsableiter entwickelt. Bei einer Länge von 3,5 mm beträgt der Durchmesser gerade 2,8 mm. weiter |
August 2008 | Induktivitäten: LAN-Module mit niedriger Einfügedämpfung und hoher Störunterdrückung | Für LAN-Anwendungen hat EPCOS magnetische Module zur galvanischen Trennung sowie zur Unterdrückung von Gleich- und Gegentaktstörungen entwickelt. Die Module sind als Single-, Dual- und Quad-Port-Versionen erhältlich und entsprechen IPC/JEDEC J-STD-020C und IEEE 802.3. weiter |
Juli 2008 | Varistoren: Weltweit kleinste Bauform bei Varistoren und CeraDioden | EPCOS bietet als erster Hersteller von ESD-Schutzbauelementen niederkapazitive CeraDioden® und Vielschichtvaristoren (MLV) in der Bauform 0201 an. Dabei zeichnen sich die Varianten mit Kapazitätswerten von maximal 22 pF durch eine geringe Klemmspannung aus und eignen sich beispielsweise für den Schutz von LED-Hintergrundbeleuchtungen. weiter |
November 2007 | SAW-Komponenten: Serienstart des weltweit kleinsten UMTS-Duplexers | EPCOS setzt die Miniaturisierung von Duplexern fort: Der neue Duplexer für das WCDMA-Band V/VI misst nur noch 2,5 x 2,0 mm2 bei einer ultraflachen Bauhöhe von 0,5 mm. Die Serienproduktion läuft derzeit an. weiter |
Oktober 2007 | SAW-Komponenten: Kleinster Duplexer für WCDMA-Band VIII | EPCOS hat für das WCDMA-Band VIII den derzeit kleinsten Duplexer entwickelt. Er basiert auf einer SAW-SAW-Kombination und misst nur 3,0 x 2,5 x 1,1 mm3. weiter |
Juli 2007 | Frontend-Module: Gut gerüstet für UMTS | Damit künftige Mobiltelefone die regional unterschiedlichen UMTS-Frequenzbänder nutzen können, hat EPCOS eine Reihe von Multimode- und Multiband-Frontend-Modulen entwickelt. Je nach Anzahl der im Mobiltelefon genutzten Bänder werden dabei mehrere Duplexer benötigt, da bei UMTS gleichzeitig gesendet und empfangen wird. weiter |
Juni 2007 | SAW-Filter: Weltweit kleinstes 2in1-Filter | Mit dem neuen 2in1-SAW-Filter im 1713 Gehäuse setzt EPCOS neue Maßstäbe in der Integration und Miniaturisierung. weiter |
November 2006 | Keramik-Vielschichttechnologie: Kompakter Schutz für USB | Für den ESD-Schutz von zwei USB 2.0 Ports hat EPCOS das CeraDiode®-Array der Serie CDA6 entwickelt. Neben den vier Datenleitungen wird dabei auch die Versorgungsspannung gegen Überspannungen geschützt. Der ESD-Schutz entspricht IEC 61000-4-2, Level 4. weiter |
November 2006 | LTCC-Technologie: Hochintegriertes WLAN-Modul | Mit dem R050B stellt EPCOS ein weiteres Single-package WLAN-Modul vor. Es entspricht dem Standard 802.11 b/g und kann auch für Bluetooth-Applikationen eingesetzt werden. weiter |
Oktober 2006 | EMV-Filter: UL/cUL-Freigabe von 2-Leiter-Filter SIFI-H | Die neuen 2-Leiter-Filter-Serien SIFI-G und SIFI-H von EPCOS ergänzen die erfolgreichen Serien SIFI-A bis SIFI-E. Diese neuen Typen sind für Ströme bis 36 A und eine Klimakategorie bis +100 °C ausgelegt. weiter |
Juli 2006 | Forschungsprojekt für neue Mobilfunkfilter: EPCOS ist Mitglied bei MOBILIS | EPCOS beteiligt sich neben namhaften Halbleiterunternehmen und Forschungsinstituten am MOBILIS-Projekt der Europäische Union (Mixed SIP and SOC Integration of Power BAW Filters for Digital Wireless Transmissions, www.ist-mobilis.org). weiter |
Juli 2006 | BAW-Duplexer: Serienfertigung gestartet | Geschäftserfolg für die innovativen Duplexer in Bulk-Acoustic-Wave-Technologie von EPCOS: Die Serienfertigung des BAW-Duplexers B7633 wurde vor kurzem in München aufgenommen, EPCOS beliefert damit einen namhaften US-amerikanischen Hersteller von Mobiltelefonen. weiter |
Juni 2006 | Induktivitäten: Platzsparende TP-Module für DSL-Systeme | Mit dem TP-Modul (Transformer Protection) für DSL-Systeme ist es EPCOS gelungen, in einem Bauelement eine Filterdrossel und zwei PTC-Thermistoren für den Überstromschutz zu integrieren. weiter |
Juni 2006 | Ferrite: Standby-Verluste reduzieren | EPCOS hat ein neues Ferrit-Material mit der Bezeichnung N51 entwickelt, das die Standby-Verluste von Schaltnetzteilen deutlich verringert. Bei üblichen Ferriten liegt das Verlustminimum im Temperaturbereich zwischen 70 °C und 120 °C. weiter |
Juni 2006 | Induktivitäten: Neuer Übertrager für VDSL2 | EPCOS kommt mit einer neuen Baureihe von SMT-Übertragern für das neuartige VDSL2-Netz der Deutschen Telekom auf den Markt. Die Bauelemente unterstützen hohe Übertragungsraten von bis zu 100 Mbit/s und bieten eine große Bandbreite von 138 kHz bis 17 MHz. weiter |
September 2005 | Induktivitäten: Hohe Stromtragfähigkeit | EPCOS bietet mit der HPI-Baureihe (High Power Inductor) Induktivitäten mit bis zu 30 A Stromtragfähigkeit an. Das Spektrum umfasst dabei Werte zwischen 0,5 μH und 3,92 μH. Bei einer Grundfläche von 11 x 13,1 mm2 betragen die Bauhöhen je nach Induktionswert 4,95 mm oder 5,95 mm. weiter |
September 2005 | Varistoren: Neue High-Speed-CeraDiode | EPCOS erweitert die CeraDioden®-Serie CDS4 mit einem 3-pF-Typ, der die gleichen Solderpad-Abmessungen hat wie TVS-Dioden im SOD-323-Gehäuse (2,5 × 0,8 mm2). Der neue Typ CDS4C16GTH kann daher als 1:1 Drop-in Replacement eingesetzt werden. Ein zeit- und kostenaufwändiges Redesign von Leiterplatten entfällt somit. weiter |
Juni 2005 | EMV-Filter: Erweitertes Typenspektrum | EPCOS erweitert die seit Jahren bewährte SIFI®-Familie um die neue Serie SIFI-H. Angeboten werden die kostenoptimierten EMV-Filter nun in sieben Serien (A bis E, G und H). weiter |
Mai 2005 | Überspannungsschutz-Bauelemente: Neue Baugrößen bei CeraDioden | EPCOS erweitert sein Typenspektrum zum ESD-Schutz mit der neuen CeraDiode® CDS4C12GTA. Diese neue Ausführung hat mit Abmessungen von 2,5 × 0,8 mm2 dieselben Lötpad-Maße wie TVS-Dioden im SOD 323-Gehäuse und kann damit die teureren Dioden-Lösungen ohne Designänderung ersetzen. weiter |
April 2005 | Induktivitäten: Neue Drosselserie für die Entstörung | Mit den Baureihen B82732F und B82733F wurde das Produktspektrum stromkompensierter Drosseln erweitert. Diese Typen weisen weltweit eines der besten Verhältnisse von Nennstrom zu Induktivität auf. weiter |
März 2005 | Ferrite: Neue Kernbauformen für DC/DC-Wandler | Auf Basis seiner leistungsstarken Power-Ferritmaterialien hat EPCOS verbesserte Planarkerne für DC/DC-Wandler entwickelt. Da diese Wandler meist kundenspezifisch gefertigt werden, ist ein breites Spektrum an Ferritkernformen erforderlich. weiter |
Februar 2005 | Induktivitäten: Kleinere Bauform für DSL-Übertrager | EPCOS ist es gelungen, Schnittstellenübertrager für DSL noch weiter zu miniaturisieren. Vor zwei Jahren erfolgte bereits die Verkleinerung dieser Übertrager von der Kernbauform EP13 auf EP7. Jetzt konnte mit der Serie B78416 in der Kernbauform EP5XL ein weiterer Meilenstein der Miniaturisierung gesetzt werden. weiter |
November 2004 | EPX-Kerne: Leistungsfähige Übertrager für DSL | Für DSL-Applikationen hat EPCOS die neuen EPX9/9/9-Kerne realisiert, die in Kombination mit dem neu entwickelten Duroplast-SMD-Spulenkörper einen vergrößerten Wickelraum bieten. Die Kerne sind in den modernen Breitband-Ferritwerkstoffen T38, T57, T66 und N45 verfügbar. weiter |
September 2004 | Mikrowellenkeramik: Noch kleinere Größen | Für Navigationssysteme im Auto, Schiff oder Handheld sowie für Mobilfunktelefone sind die neuen GPS-Filter B69812N1577B302 und B69812N1577D302 bestimmt. Diese zeichnen sich im Vergleich zu bisherigen Filtern durch 35 Prozent weniger Platzbedarf und bis zu 50 dB Dämpfung der verschiedenen Mobilfunkfrequenzen aus. weiter |
August 2004 | LTCC-Technologie: PaiD-Modul integriert Power Amplifier | Mit dem 8,0 x 5,0 x 1,5 mm3 kleinen PaiD-Modul (Power Amplifier with integrated Duplexer) ist EPCOS bei passiven elektronischen Bauelementen für den CDMA-850-Mobilfunkstandard ein weiterer Miniaturisierungserfolg gelungen. weiter |
Juni 2004 | Miniaturisierter Vierfach-Schutz | Im Zuge der fortlaufenden Miniaturisierung von Bauelementen bietet EPCOS einen Multilayer-Varistoren als 4-fach Array mit Ni-Barrier Terminierung (Dreischicht Metallisierung Ag/Ni/Sn) in der Baugröße 0508 an. weiter |
April 2004 | | Die Einführung von UMTS verlangt nach einer ausreichenden Unterdrückung seiner Frequenz von 2,1 GHz für Bluetooth-Applikationen, die bei 2,4 GHz arbeiten. Mit dem B7766 bietet EPCOS nun eine weitere Alternative zu Filtern in Keramik-Vielschichttechnologie speziell für den Einsatz in Mobiltelefonen. weiter |
April 2004 | Neue OFW-Filter für TD-SCDMA-Systeme | Die Einführung eines TD-SCDMA Mobilfunksystems wird momentan in China stark vorangetrieben. Zur zuverlässigen Filterung des Frequenzbandes bei 2 GHz bietet EPCOS jeweils ein Frontend- (LH45A) und Interstage-Filter (LH46B) an. weiter |
März 2004 | EPCOS setzt neue Maßstäbe im OFW-Design | Mit der Einführung der nächsten Generation Oberflächenwellen-Filter in CSSP3-Technologie (Chip Sized SAW Package) schafft EPCOS die Grundlage für weitere Miniaturisierung im Mobilfunk. weiter |
Februar 2004 | CeraDioden mit Filterfunktion | Consumer- und Datenverarbeitungsgeräte werden immer komplexer und kleiner und bieten gleichzeitig erhöhte Funktionalität. Aufgrund der ständigen Miniaturisierung und Komplexität der Schaltungen sind diese heute mehr denn je anfällig gegen Spannungsschwankungen und müssen dagegen geschützt werden. Durch die hohe Anzahl von Ein-/Ausgängen ist die Wahrscheinlichkeit eines Ausfalls durch ESD (Electro Static Discharge) gegeben. weiter |
Dezember 2003 | Neue E-Kern-Drossel-Reihe | Mit einer neuen Drossel-Reihe basierend auf EF20-Kernen wurde nun eine kostengünstige Lösung speziell für die Unterhaltungselektronik und Lichttechnik entwickelt. weiter |
August 2003 | EMV-Filterbaureihe erweitert | EPCOS, die Nummer 1 bei EMV-Bauelementen mit dem weltweit größten Spektrum erweitert sein Angebot bei EMV-Filtern. Die seit Jahren bewährte SIFI-Familie wird um das neue Familienmitglied SIFI-G erweitert. weiter |
Juli 2003 | Weltweit kleinstes Front-End-Modul für WLAN | Durch den Einsatz der LTCC-Technologie (Low-temperature co-fired ceramic), ist es erstmals gelungen, in einer Baugröße von nur 5,4 × 4,0 × 1,4 mm³ die komplette Dualband-Frontend-Elektronik für die WLAN-Frequenzbänder 2,4 GHz bis 2,5 GHz und 4,9 GHz bis 5,9 GHz zu integrieren (IEEE 802.11 b/g/a Standards). weiter |
Juli 2003 | | EPCOS startet mit der Produktion einer Single-Band-Antenne für Bluetooth und WLAN im Frequenzbereich von 2,4 GHz bis 2,5 GHz. Die Antenne mit der Bestellnummer B69780T2457A000 misst nur 10,1 x 2,6 x 0,64 mm³ auf. weiter |
Mai 2003 | Miniaturisierungs-Rekord bei AMPS-Duplexern | EPCOS bietet mit dem B7630 den weltweit kleinsten AMPS Duplexer mit Abmaßen von lediglich 3,8 x 3,8 mm² und einer Bauhöhe von 1,3 mm. Gegenüber den bisherigen Lösungen bedeutet dies eine Platzersparnis von mehr als 40 %. Mobilfunkhersteller können dadurch in die Geräte der nächsten Generation deutlich mehr Funktionalität bei gleichbleibenden Abmaßen integrieren. weiter |
Mai 2003 | Miniatur-Filter für das PCS-Band | EPCOS stellte ein neues High-Performance OFW-Filter für CDMA-Mobiltelefone und -Datenkarten vor. Das Filter B7759 ist ein so genanntes Interstage-Filter im Sendepfad und deckt das gesamte PCS Band ab. Diese Filter vermindern den Rauschanteil im Sendepfad und reduzieren das unerwünschte Übersprechen der gesendeten Signale auf den Empfangspfad. weiter |
Februar 2003 | Dual-Band-Filter wesentlich verkleinert | Das miniaturisierte Dual-Band EGSM-PCN 2in1 SAW Filter mit Impedanztransformation und herausragender Performance ist nun als Muster verfügbar. Durch die erzielte Gehäuseverkleinerung um 33% von 3 × 2,5 mm² auf 2 × 2,5 mm² ist das Filter ein wichtiges Produkt für die Frontend-Module der nächsten Generation. weiter |
Februar 2003 | | EPCOS präsentiert zwei vollständig neue Designs von PTC-Thermistoren für Linienschutz im Telekombereich. Wie fast alle EPCOS Telekom-PTC-Thermistoren entsprechen auch diese Bauteile den Normen ITU-T K20, K21, und K45, das heißt den Testbedingungen zu Stoßstrom (10/700 µs), Netzinduktion (600 V; 1 A; 0,2 s) und Netzkontakt (230 V; 15 min). Sie sind zudem für eine im hochohmigen Zustand dauerhaft anliegende Netzspannung (110/230 VAC) ausgelegt. weiter |
Februar 2003 | Kabelloser Spiel-Spass dank EPCOS-OFW-Filter | Mit dem OFW-Filter X6888D unterstützte EPCOS die Entwicklung des kunden-spezifischen Bandpass-Filters für den Gamecube von Nintendo, einer kabellosen Spiele-Konsole. Untergebracht ist das Filter im Empfänger, der die Signale der Konsole und an das Fernsehgerät weitergibt. weiter |
Februar 2003 | Neue Planar-Kerne für Leistungsanwendungen | Der Bedarf an so genannten Planar-Bauelementen für Stromversorgungen in den Bereichen Telekom, Datentechnik und Automotive wächst ständig. Hier wird zunehmend die so genannte Distributed Power Architecture eingesetzt, die eine immer flachere Bauweise bei gleichzeitig steigender Leistungsdichte und höheren Ausgangs-Strömen fordert. weiter |
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