Die Erfolgsgeschichte von TDK in der Materialforschung ist beeindruckend. Dies gilt insbesondere für die Entwicklung von Ferriten und dielektrischen Materialien sowie für Prozesstechnologien, die von essentieller Bedeutung sind, um elektronische Bauelemente vom Labormuster zur Serienreife zu bringen. EPCOS verfügt über eine hervorragende Kompetenz in der Hochfrequenz- und Modultechnologie sowie über ein tiefgreifendes Applikationswissen, ohne die die Entwicklung elektronischer Bauelemente, Module und Systeme für eine breite Anwendungspalette nicht möglich wäre.
TDK-EPC wird die Stärken beider Unternehmen optimal nutzen. Damit sind wir in der Lage, sowohl Materialien für ein breites Bauelementespektrum sowie Fertigungsprozesse im Mikrometerbereich zu entwickeln als auch Bauelemente mit Funktionen und Designs auszustatten, mit denen unsere Kunden ihre fortschrittlichen Produkte realisieren können. Um nur zwei Beispiele zu nennen: TDK verfügt auf dem Gebiet der Dünnfilm-Techniken für Festplatten-Magnetköpfe über eine herausragende Expertise. Diese kann für die Weiterentwicklung der Surface-Acoustic-Wave-, kurz: SAW-Bauelemente und -Systeme von EPCOS eingesetzt werden. Andererseits ist die Micro-Electro-Mechanical-Systems-, kurz: MEMS-Technologie von EPCOS bestens für die Entwicklung neuer elektronischer Bauelemente von TDK geeignet.
Wir entwickeln immer kleinere Bauelementelösungen mit immer höherer Leistungsfähigkeit und verbesserten elektrischen Parametern etwa für den Einsatz unter besonders anspruchsvollen Umweltbedingungen wie hohen Temperaturen und in aggressiven Medien. Die Grundlage solcher Produkte ist unsere Kompetenz bei Materialien und Prozessen, unser Know-how bei Berechnungen und Simulationen sowie unser Wissen auf dem Gebiet der Applikations-, Schaltungs- und, nicht zuletzt, der Gehäusetechnologien. Nur damit können wahrlich innovative Produkte Wirklichkeit werden. Der Markt fordert hohe Leistungsfähigkeit, fortlaufende Miniaturisierung und steigende Energieeffizienz. Wir sind geradezu ideal aufgestellt, um diese Herausforderungen zu meistern.
